由于半導體制程涉及納米尺度的超精密制造，因此對參與其中的工藝介質有著極高的潔凈度要求。

無論是顆粒物，還是金屬、離子、細菌等污染物，均會導致所制造器件的性能缺陷與良品率下降。顆粒物是導致 半導體制造缺陷的最主要因素，其影響往往是“顯性”。

此外，工藝介質中的微粒子、細菌、金屬、離子和總有機碳( TOC) 等雜質還會引發晶圓上器件性能產生，包括耐壓劣化、表面粗化、壽命降低等等這些“隱形”缺陷。

邁思德為解決這些顯性&隱性痛點，不斷研發創新，生產出針對半導體行業的無塵潔凈用品，為半導體制程中的污染物控制助力，從而確保工藝性能和提高產品良率。

邁思德亮相上海半導體展會，與眾多行業領軍企業同臺競技，共同分享最新的科研技術和研究成果。